YMTC, cunoscută ca producător de memorii NAND Flash, se pregătește, potrivit informațiilor apărute, să înceapă producția în masă a memoriilor LPDDR5X. Deși se știa de ceva timp că YMTC intenționează să intre pe piața memoriilor DRAM, pe lângă activitatea sa principală din domeniul NAND Flash, nu era cunoscut pe scară largă faptul că firma începuse deja producția la scară redusă.
Potrivit Counterpoint Research, YMTC produce aproximativ 5.000 de plachete de siliciu pe lună cu memorii LPDDR5X DRAM de 16 Gb, care funcționează la o viteză de 7.500 MT/s, în fabrica sa Fab 2, încă din octombrie 2025.
În prezent, compania se pregătește să înceapă producția la scară largă a memoriilor LPDDR5X cu viteze de 9.600 MT/s în fabrica Fab 3, utilizând tehnologia de structură a celulelor 4F² cu tranzistor cu canal vertical (Vertical Channel Transistor – VCT).
YMTC beneficiază de un avantaj semnificativ în domeniul siliciului 3D, care reprezintă următoarea etapă în evoluția memoriilor. Prin tehnologia sa Xtacking 4.0, YMTC poate separa plachetele cu celule de memorie de circuitele logice periferice și le poate combina folosind stivuirea plachetelor de siliciu prin tehnologia de îmbinare hibridă (hybrid bonding).
Îmbinarea hibridă creează o conexiune permanentă între două cipuri de siliciu, folosind mici proeminențe metalice integrate, care sunt unite pentru a forma un singur cip. Mai multe matrițe de siliciu (die-uri) sau chiar plachete întregi pot fi conectate prin suprapunerea părților posterioare ale celor două cipuri.
Chiar dacă firma continuă producția la scară largă a memoriilor LPDDR5X, aceasta poate face relativ ușor tranziția către memorii DRAM 3D folosind tehnologia Xtacking 4.0 sau, eventual, o viitoare versiune 5.0, despre care încă nu există informații concrete.
Micron a confirmat recent că nu va introduce pe piață memorii DRAM bazate pe structura 4F², preferând să se concentreze în continuare asupra configurației 6F² utilizate în memoriile DRAM actuale, până la apariția tehnologiei DRAM 3D.
YMTC, alături de CXMT, promovează adoptarea structurii 4F² înaintea concurenților, ceea ce înseamnă că producătorii chinezi de memorii ar putea avea un mic avantaj în ceea ce privește proiectarea celulelor, în ciuda limitărilor impuse de utilizarea echipamentelor de litografie DUV.
Totuși, odată ce tehnologia DRAM 3D va fi pregătită pentru producția de masă, YMTC se va număra printre companiile cel mai bine poziționate pentru a profita de această evoluție tehnologică.
About the Author
